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發布時間：
2020-06-10
【文章導讀】 芯片或者硅片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質的材料，材料表面通常呈現為疏水性和隋性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產 生空隙，給密封封裝后的芯片或硅片帶來很大的隱患，硅片清洗機工業等離子清洗機可以對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活性，等離子處理機極大的改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性穩定性，增加產品的壽命。 引線框架的表面處理 微電子封裝領域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%，其主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量 ，確保引線框架的潔凈是保證封裝可靠性與良率的關鍵，經等工業離子處理機清洗后引線框架表面凈化和活化的效果成品良率比傳統的濕法清洗會極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學藥水采購成本。 優化引線鍵合（打線） 集成電路引線鍵臺的質量對微電子器件的可靠陛有決定性影響，鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氯化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵臺的拉力值。傳統的工業清洗機濕法清洗對鍵合區的污染物去除不徹底或者不能去除，而采用等離子體廠家設備清洗能有效去除鍵合區的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
芯片粘接前處理
芯片或者硅片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質的材料，材料表面通常呈現為疏水性和隋性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產 生空隙，給密封封裝后的芯片或硅片帶來很大的隱患，硅片清洗機工業等離子清洗機可以對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活性，等離子處理機極大的改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性穩定性，增加產品的壽命。
引線框架的表面處理
微電子封裝領域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%，其主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量 ，確保引線框架的潔凈是保證封裝可靠性與良率的關鍵，經等工業離子處理機清洗后引線框架表面凈化和活化的效果成品良率比傳統的濕法清洗會極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學藥水采購成本。
優化引線鍵合（打線）
集成電路引線鍵臺的質量對微電子器件的可靠陛有決定性影響，鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氯化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵臺的拉力值。傳統的工業清洗機濕法清洗對鍵合區的污染物去除不徹底或者不能去除，而采用等離子體廠家設備清洗能有效去除鍵合區的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
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