誠峰20年專注等離子清洗技術研發
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設備參數
應用領域
1、高厚徑比的雙層軟性板去膠渣、硬軟融合板去膠渣改善孔邊與鍍銅層的粘接抗壓強度，去除膠渣提升可靠性，避免里層鍍銅后造成開路。
2、高頻率沉銅特氟龍板前孔壁表層改性活性改善該孔壁與鍍銅層結合力，避免了黑孔、爆孔狀況。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脫落。
3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器燒灼的碳合物。不受孔徑的規格規定，直徑低于50μm的微孔板實際效果更加顯著。
4、等離子體清洗機在細致制線時，除去干膜的薄膜殘余。
5、硬軟板復合型壓合前PI表層鈍化處理，柔性線路板加固前PI表層粗化處理抗拉力值可提升超出十倍。
6、化學沉金/電鍍工藝前手指、焊盤表層清理消除阻焊油墨以及其它殘渣，改進密著性。因為其可靠性，一些很大的軟性板材加工廠已選用等離子全自動設備替代了傳統式的磨板機。
7、化學沉金/電鍍后，SMT前焊盤表層清除改進了可焊接性，避免了SMT前虛焊空焊率、上錫率低，提高了強度。
8、PCB板BGA封裝前表層的清洗，打金線的預處理，EMC的預封裝生產加工改走線/連線強度。
9、液晶LCD行業模組板清除金手指空氣氧化及壓合保護膜過程中的污染如漏膠等，偏光片貼合前清洗表層。
10、IC半導體材料行業半導體材料拋光片(Wafer)，對氧化薄膜、有機化合物的除去；加工工藝過程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清潔，提升了密著性和可靠性。
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- 商品名稱: CRF -APS- 500W-XN
- 商品編號: CRF -APS- 500W-XN
全自動等離子體清洗機應用于FPC&PCB表面處理，復合型材料，玻璃，ITO等行業領域的表面處理；<br> 專利設計的內置式冷卻系統，提高和保證設備的使用壽命和性能；<br> 靈活On-Line安裝方式，電子和離子的能量可達10eV以上，材料批處理的效率可高于低氣壓輝光放電裝置效率10倍以上。
1、高厚徑比的雙層軟性板去膠渣、硬軟融合板去膠渣改善孔邊與鍍銅層的粘接抗壓強度，去除膠渣提升可靠性，避免里層鍍銅后造成開路。
2、高頻率沉銅特氟龍板前孔壁表層改性活性改善該孔壁與鍍銅層結合力，避免了黑孔、爆孔狀況。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脫落。
3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器燒灼的碳合物。不受孔徑的規格規定，直徑低于50μm的微孔板實際效果更加顯著。
4、等離子體清洗機在細致制線時，除去干膜的薄膜殘余。
5、硬軟板復合型壓合前PI表層鈍化處理，柔性線路板加固前PI表層粗化處理抗拉力值可提升超出十倍。
6、化學沉金/電鍍工藝前手指、焊盤表層清理消除阻焊油墨以及其它殘渣，改進密著性。因為其可靠性，一些很大的軟性板材加工廠已選用等離子全自動設備替代了傳統式的磨板機。
7、化學沉金/電鍍后，SMT前焊盤表層清除改進了可焊接性，避免了SMT前虛焊空焊率、上錫率低，提高了強度。
8、PCB板BGA封裝前表層的清洗，打金線的預處理，EMC的預封裝生產加工改走線/連線強度。
9、液晶LCD行業模組板清除金手指空氣氧化及壓合保護膜過程中的污染如漏膠等，偏光片貼合前清洗表層。
10、IC半導體材料行業半導體材料拋光片(Wafer)，對氧化薄膜、有機化合物的除去；加工工藝過程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清潔，提升了密著性和可靠性。
關鍵詞:- CRF -APS- 500W
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高厚徑比的雙層軟性板去膠渣、硬軟融合板去膠渣改善孔邊與鍍銅層的粘接抗壓強度，去除膠渣提升可靠性，避免里層鍍銅后造成開路。
高頻率沉銅特氟龍板前孔壁表層改性活性改善該孔壁與鍍銅層結合力，避免了黑孔、爆孔狀況。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脫落。
HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器燒灼的碳合物。不受孔徑的規格規定，直徑低于50μm的微孔板實際效果更加顯著。
等離子體清洗機在細致制線時，除去干膜的薄膜殘余。
硬軟板復合型壓合前PI表層鈍化處理，柔性線路板加固前PI表層粗化處理抗拉力值可提升超出十倍。
化學沉金/電鍍工藝前手指、焊盤表層清理消除阻焊油墨以及其它殘渣，改進密著性。因為其可靠性，一些很大的軟性板材加工廠已選用等離子全自動設備替代了傳統式的磨板機。
化學沉金/電鍍后，SMT前焊盤表層清除改進了可焊接性，避免了SMT前虛焊空焊率、上錫率低，提高了強度。
PCB板BGA封裝前表層的清洗，打金線的預處理，EMC的預封裝生產加工改走線/連線強度。
液晶LCD行業模組板清除金手指空氣氧化及壓合保護膜過程中的污染如漏膠等，偏光片貼合前清洗表層。
IC半導體材料行業半導體材料拋光片(Wafer)，對氧化薄膜、有機化合物的除去；加工工藝過程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清潔，提升了密著性和可靠性。 -
名稱（Name）
全自動On-Line式AP等離子處理系統
型號（Model）
CRF-APS-500W-XN
電源（Power supply）
380V/AC,50/60Hz
等離子功率（Power）
10KW(Max)/ 40KHz(Option)
有效處理高度（Processing height）
3-8mm(MAX)
有效處理寬幅（Processing width）
120-1200mm(Option)
處理速度（Processing speed）
0-8m/min
工作氣體（Gas）
N2/N2+CDA
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- 商品名稱: CRF -APS- 500W-XN
- 商品編號: CRF -APS- 500W-XN
全自動等離子體清洗機應用于FPC&PCB表面處理，復合型材料，玻璃，ITO等行業領域的表面處理；<br> 專利設計的內置式冷卻系統，提高和保證設備的使用壽命和性能；<br> 靈活On-Line安裝方式，電子和離子的能量可達10eV以上，材料批處理的效率可高于低氣壓輝光放電裝置效率10倍以上。
1、高厚徑比的雙層軟性板去膠渣、硬軟融合板去膠渣改善孔邊與鍍銅層的粘接抗壓強度，去除膠渣提升可靠性，避免里層鍍銅后造成開路。
2、高頻率沉銅特氟龍板前孔壁表層改性活性改善該孔壁與鍍銅層結合力，避免了黑孔、爆孔狀況。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脫落。
3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器燒灼的碳合物。不受孔徑的規格規定，直徑低于50μm的微孔板實際效果更加顯著。
4、等離子體清洗機在細致制線時，除去干膜的薄膜殘余。
5、硬軟板復合型壓合前PI表層鈍化處理，柔性線路板加固前PI表層粗化處理抗拉力值可提升超出十倍。
6、化學沉金/電鍍工藝前手指、焊盤表層清理消除阻焊油墨以及其它殘渣，改進密著性。因為其可靠性，一些很大的軟性板材加工廠已選用等離子全自動設備替代了傳統式的磨板機。
7、化學沉金/電鍍后，SMT前焊盤表層清除改進了可焊接性，避免了SMT前虛焊空焊率、上錫率低，提高了強度。
8、PCB板BGA封裝前表層的清洗，打金線的預處理，EMC的預封裝生產加工改走線/連線強度。
9、液晶LCD行業模組板清除金手指空氣氧化及壓合保護膜過程中的污染如漏膠等，偏光片貼合前清洗表層。
10、IC半導體材料行業半導體材料拋光片(Wafer)，對氧化薄膜、有機化合物的除去；加工工藝過程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清潔，提升了密著性和可靠性。
關鍵詞:- CRF -APS- 500W
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高厚徑比的雙層軟性板去膠渣、硬軟融合板去膠渣改善孔邊與鍍銅層的粘接抗壓強度，去除膠渣提升可靠性，避免里層鍍銅后造成開路。
高頻率沉銅特氟龍板前孔壁表層改性活性改善該孔壁與鍍銅層結合力，避免了黑孔、爆孔狀況。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脫落。
HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器燒灼的碳合物。不受孔徑的規格規定，直徑低于50μm的微孔板實際效果更加顯著。
等離子體清洗機在細致制線時，除去干膜的薄膜殘余。
硬軟板復合型壓合前PI表層鈍化處理，柔性線路板加固前PI表層粗化處理抗拉力值可提升超出十倍。
化學沉金/電鍍工藝前手指、焊盤表層清理消除阻焊油墨以及其它殘渣，改進密著性。因為其可靠性，一些很大的軟性板材加工廠已選用等離子全自動設備替代了傳統式的磨板機。
化學沉金/電鍍后，SMT前焊盤表層清除改進了可焊接性，避免了SMT前虛焊空焊率、上錫率低，提高了強度。
PCB板BGA封裝前表層的清洗，打金線的預處理，EMC的預封裝生產加工改走線/連線強度。
液晶LCD行業模組板清除金手指空氣氧化及壓合保護膜過程中的污染如漏膠等，偏光片貼合前清洗表層。
IC半導體材料行業半導體材料拋光片(Wafer)，對氧化薄膜、有機化合物的除去；加工工藝過程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清潔，提升了密著性和可靠性。 -
名稱（Name）
全自動On-Line式AP等離子處理系統
型號（Model）
CRF-APS-500W-XN
電源（Power supply）
380V/AC,50/60Hz
等離子功率（Power）
10KW(Max)/ 40KHz(Option)
有效處理高度（Processing height）
3-8mm(MAX)
有效處理寬幅（Processing width）
120-1200mm(Option)
處理速度（Processing speed）
0-8m/min
工作氣體（Gas）
N2/N2+CDA
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