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          圖片名稱
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          +
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          CRF-VPO-8L-M

          超大處理空間,提升處理產能,采用PLC+觸摸屏控制系統,精準的控制設備運行;
          可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數,滿足客戶的需求;保養維修成本低,便于客戶成本控制;
          高精度,快響應,良好的操控性和兼容性,完善的功能和專業的技術支持。

          設備介紹

          設備參數

          應用領域

          真空等離子清洗機適用于印制線路板行業,半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板等離子表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

           

          真空等離子清洗機采用激起等離子體方式作為清洗的介質,可有效防止液體清洗物質對被清洗目標的造成的二次污染。該機器設備配置了真空泵,在維持真空設備內腔真空的狀況下,能將等離子體中反應的污染物排出,那樣可在短時間內快速徹底消除污染物。

           

          真空等離子清洗機設計方案合理有效,需針對不同材料搭配組合??轨o電支撐架可避免靜電對產品導致的影響。等離子清洗機可根據等離子轟擊或產生化學反應完成對產品表層的離子注入、活化和清洗。對表層開展粘接,可明顯增強粘接抗壓強度。

           

          等離子清洗機具備過電流漏電保護器電源開關,自診電源電路,異?,F象蜂鳴器警報等安全作用?,F階段用于液晶顯示屏、LED、集成電路芯片、印刷線路板、貼片式、BGA、導線框、觸控平板等的清洗和蝕刻工藝。等離子清洗集成電路芯片能明顯增強鍵合強度,降低電路無效的概率。觸碰到等離子體后,殘余的光刻膠、環氧樹脂、有機溶劑殘余物以及它有機污染物可在短時間內被除去。

            • 商品名稱: CRF-VPO-8L-M
            • 商品編號: CRF-VPO-8L-M

            超大處理空間,提升處理產能,采用PLC+觸摸屏控制系統,精準的控制設備運行;<br> 可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數,滿足客戶的需求;保養維修成本低,便于客戶成本控制;<br> 高精度,快響應,良好的操控性和兼容性,完善的功能和專業的技術支持。

            真空等離子清洗機適用于印制線路板行業,半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板等離子表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

             

            真空等離子清洗機采用激起等離子體方式作為清洗的介質,可有效防止液體清洗物質對被清洗目標的造成的二次污染。該機器設備配置了真空泵,在維持真空設備內腔真空的狀況下,能將等離子體中反應的污染物排出,那樣可在短時間內快速徹底消除污染物。

             

            真空等離子清洗機設計方案合理有效,需針對不同材料搭配組合??轨o電支撐架可避免靜電對產品導致的影響。等離子清洗機可根據等離子轟擊或產生化學反應完成對產品表層的離子注入、活化和清洗。對表層開展粘接,可明顯增強粘接抗壓強度。

             

            等離子清洗機具備過電流漏電保護器電源開關,自診電源電路,異?,F象蜂鳴器警報等安全作用?,F階段用于液晶顯示屏、LED、集成電路芯片、印刷線路板、貼片式、BGA、導線框、觸控平板等的清洗和蝕刻工藝。等離子清洗集成電路芯片能明顯增強鍵合強度,降低電路無效的概率。觸碰到等離子體后,殘余的光刻膠、環氧樹脂、有機溶劑殘余物以及它有機污染物可在短時間內被除去。

            關鍵詞:
            • CRF-VPO-8L-M
          • 真空等離子清洗機適用于印制線路板行業,半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板等離子表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

            真空等離子清洗機采用激起等離子體方式作為清洗的介質,可有效防止液體清洗物質對被清洗目標的造成的二次污染。該機器設備配置了真空泵,在維持真空設備內腔真空的狀況下,能將等離子體中反應的污染物排出,那樣可在短時間內快速徹底消除污染物。

            真空等離子清洗機設計方案合理有效,需針對不同材料搭配組合??轨o電支撐架可避免靜電對產品導致的影響。等離子清洗機可根據等離子轟擊或產生化學反應完成對產品表層的離子注入、活化和清洗。對表層開展粘接,可明顯增強粘接抗壓強度。

            等離子清洗機具備過電流漏電保護器電源開關,自診電源電路,異?,F象蜂鳴器警報等安全作用?,F階段用于液晶顯示屏、LED、集成電路芯片、印刷線路板、貼片式、BGA、導線框、觸控平板等的清洗和蝕刻工藝。等離子清洗集成電路芯片能明顯增強鍵合強度,降低電路無效的概率。觸碰到等離子體后,殘余的光刻膠、環氧樹脂、有機溶劑殘余物以及它有機污染物可在短時間內被除去。

          • 名稱

            (Name)

            真空式等離子處理系統

            型號

            (Model)

            CRF-VPO-8L-M

            控制系統

            (Control system)

            PLC+觸摸屏

            電源

            (Power supply)

            380V/AC,50/60Hz, 3kw

            射頻電源功率

            (RF Power)

            600W/13.56MHz

            容量

            (Volume )

            80L(Option)

            層數

            (Electrode of plies )

            8(Option)

            有效處理面積

            (Area)

            400(L)*300(W)(Option)

            氣體通道

            (Gas)

            兩路工作氣體可選:Ar、N2、H2、CF4、O2

            外形

            (Appearance )

            鈑金結構

            • 商品名稱: CRF-VPO-8L-M
            • 商品編號: CRF-VPO-8L-M

            超大處理空間,提升處理產能,采用PLC+觸摸屏控制系統,精準的控制設備運行;<br> 可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數,滿足客戶的需求;保養維修成本低,便于客戶成本控制;<br> 高精度,快響應,良好的操控性和兼容性,完善的功能和專業的技術支持。

            真空等離子清洗機適用于印制線路板行業,半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板等離子表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

             

            真空等離子清洗機采用激起等離子體方式作為清洗的介質,可有效防止液體清洗物質對被清洗目標的造成的二次污染。該機器設備配置了真空泵,在維持真空設備內腔真空的狀況下,能將等離子體中反應的污染物排出,那樣可在短時間內快速徹底消除污染物。

             

            真空等離子清洗機設計方案合理有效,需針對不同材料搭配組合??轨o電支撐架可避免靜電對產品導致的影響。等離子清洗機可根據等離子轟擊或產生化學反應完成對產品表層的離子注入、活化和清洗。對表層開展粘接,可明顯增強粘接抗壓強度。

             

            等離子清洗機具備過電流漏電保護器電源開關,自診電源電路,異?,F象蜂鳴器警報等安全作用?,F階段用于液晶顯示屏、LED、集成電路芯片、印刷線路板、貼片式、BGA、導線框、觸控平板等的清洗和蝕刻工藝。等離子清洗集成電路芯片能明顯增強鍵合強度,降低電路無效的概率。觸碰到等離子體后,殘余的光刻膠、環氧樹脂、有機溶劑殘余物以及它有機污染物可在短時間內被除去。

            關鍵詞:
            • CRF-VPO-8L-M
          • 真空等離子清洗機適用于印制線路板行業,半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板等離子表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

            真空等離子清洗機采用激起等離子體方式作為清洗的介質,可有效防止液體清洗物質對被清洗目標的造成的二次污染。該機器設備配置了真空泵,在維持真空設備內腔真空的狀況下,能將等離子體中反應的污染物排出,那樣可在短時間內快速徹底消除污染物。

            真空等離子清洗機設計方案合理有效,需針對不同材料搭配組合??轨o電支撐架可避免靜電對產品導致的影響。等離子清洗機可根據等離子轟擊或產生化學反應完成對產品表層的離子注入、活化和清洗。對表層開展粘接,可明顯增強粘接抗壓強度。

            等離子清洗機具備過電流漏電保護器電源開關,自診電源電路,異?,F象蜂鳴器警報等安全作用?,F階段用于液晶顯示屏、LED、集成電路芯片、印刷線路板、貼片式、BGA、導線框、觸控平板等的清洗和蝕刻工藝。等離子清洗集成電路芯片能明顯增強鍵合強度,降低電路無效的概率。觸碰到等離子體后,殘余的光刻膠、環氧樹脂、有機溶劑殘余物以及它有機污染物可在短時間內被除去。

          • 名稱

            (Name)

            真空式等離子處理系統

            型號

            (Model)

            CRF-VPO-8L-M

            控制系統

            (Control system)

            PLC+觸摸屏

            電源

            (Power supply)

            380V/AC,50/60Hz, 3kw

            射頻電源功率

            (RF Power)

            600W/13.56MHz

            容量

            (Volume )

            80L(Option)

            層數

            (Electrode of plies )

            8(Option)

            有效處理面積

            (Area)

            400(L)*300(W)(Option)

            氣體通道

            (Gas)

            兩路工作氣體可選:Ar、N2、H2、CF4、O2

            外形

            (Appearance )

            鈑金結構


          我們的合作伙伴

          深圳市誠峰智造有限公司是一家專業致力于提供等離子設備及工藝流程解決方案的高新技術企業,作為一家等離子清洗機廠家,使用等離子體表面處理技術為客戶解決產品表面處理問題。

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          榮譽證書

          1 高新技術企業
          2
          3
          4
          5

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