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設備介紹
設備參數
應用領域
- 適用于印制線路板行業,半導體IC領域,硅膠,塑膠,聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。
- 印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板表面清洗、去鉆污,軟板補強前活化。
- 半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗。
- 硅膠、塑膠、聚合體領域:硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、蝕刻、活化。
-
- 商品名稱: CRF-VPO-20L-S
- 商品編號: CRF-VPO-20L-S
采用PLC+上位機控制系統,精裝控制設備運行,可按照客戶要求定制設備,滿足客戶需求。<br> 保養維修成本低,便于客戶控制成本。<br> 高精度,快響應,良好的操控性和兼容性,完善的功能和專業的技術支持。<br> 處理產品均勻率達95%,節省人工成本,提升效率。
- 適用于印制線路板行業,半導體IC領域,硅膠,塑膠,聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。
- 印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板表面清洗、去鉆污,軟板補強前活化。
- 半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗。
- 硅膠、塑膠、聚合體領域:硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、蝕刻、活化。
關鍵詞:- CRF-VPO-20L-S
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適用于印制線路板行業,半導體IC領域,硅膠,塑膠,聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。
印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板表面清洗、去鉆污,軟板補強前活化。
半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗。
硅膠、塑膠、聚合體領域:硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、蝕刻、活化。 -
名稱
(Name)
在線式真空等離子處理系統
型號
(Model)
CRF-VPO-20L-S
控制系統
(Control system)
PLC+上位機
電源
(Power supply)
220V/AC,50/60Hz, 3kw
射頻電源功率
(RF Power)
600W/13.56MHz(可根據客戶要求定制)
腔體容量
(Volume )
8L(可根據客戶要求定制)
有效處理面積
(Area)
470(L)*320(W)(Option)
氣體通道
(Gas)
兩路工作氣體可選:Ar、N2、CF4、O2、H2
外形
(Appearance )
鈑金結構
料盒數量
(Number of boxes)
4個(Max)(可根據客戶要求定制)
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- 商品名稱: CRF-VPO-20L-S
- 商品編號: CRF-VPO-20L-S
采用PLC+上位機控制系統,精裝控制設備運行,可按照客戶要求定制設備,滿足客戶需求。<br> 保養維修成本低,便于客戶控制成本。<br> 高精度,快響應,良好的操控性和兼容性,完善的功能和專業的技術支持。<br> 處理產品均勻率達95%,節省人工成本,提升效率。
- 適用于印制線路板行業,半導體IC領域,硅膠,塑膠,聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。
- 印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板表面清洗、去鉆污,軟板補強前活化。
- 半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗。
- 硅膠、塑膠、聚合體領域:硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、蝕刻、活化。
關鍵詞:- CRF-VPO-20L-S
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適用于印制線路板行業,半導體IC領域,硅膠,塑膠,聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。
印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板表面清洗、去鉆污,軟板補強前活化。
半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗。
硅膠、塑膠、聚合體領域:硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、蝕刻、活化。 -
名稱
(Name)
在線式真空等離子處理系統
型號
(Model)
CRF-VPO-20L-S
控制系統
(Control system)
PLC+上位機
電源
(Power supply)
220V/AC,50/60Hz, 3kw
射頻電源功率
(RF Power)
600W/13.56MHz(可根據客戶要求定制)
腔體容量
(Volume )
8L(可根據客戶要求定制)
有效處理面積
(Area)
470(L)*320(W)(Option)
氣體通道
(Gas)
兩路工作氣體可選:Ar、N2、CF4、O2、H2
外形
(Appearance )
鈑金結構
料盒數量
(Number of boxes)
4個(Max)(可根據客戶要求定制)
榮譽證書





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