等離子體是物質的一種存有狀態，一般物質以固態、液態、氣體三種情況存有，但在一些特殊情況下可以以第四態存在，如太陽表面和對大氣層中存有的電離物質。這類物質處在一種稱為等離子體的情況，也就是物質的第四態。等離子體中存在以下物質：高速運行的電子、中性原子、分子、原子團(自由基)、離子化原子、分子；由分子結構離解反應生成的紫外光、未反應的分子、原子等，但物質依然維持電荷平衡中性的情況。

等離子處理設備廠家生產制作的設備可用于消除金屬表層的去油有機物以及氧化層清洗，在濺射、噴涂、粘合、焊接，錫焊和PVD，CVD涂覆前，開展等離子處理，才可以得到完全整潔的表面無氧化的表層。等離子化解決在這類狀況下能夠造成下列反應：

1、灰化表面有機層：
材料表面將遭受化學轟擊；受到高溫狀態下污染物會蒸發出來；環境污染物質在較高能正離子的沖擊性下被破碎，隨后釋放出。
因為等離子每秒鐘只有透過數納米薄厚，因而污染層不可以太厚。

2、等離子清洗設備用以除去金屬氧化物：
氧化物與處理的氣體產生化學變化，這一過程用氫或氫與氬的混合物來開展。有時也選用二步生產加工技術，開始用氧氣將表層氧化五分鐘，隨后用氫與氬的混合物去除氧化層。

3、等離子蝕刻用于焊接：
一般狀況下，印刷電路板在焊接前用有機化學助焊劑處理。這種化學物焊后需要用等離子法去除，不然會產生腐蝕等問題。

4、等離子去膠、鍵合：
電鍍工藝、粘合、焊接工作中的殘余物會消弱優良鍵合，這種殘余物可以用等離子法有選擇性地除去。另外空氣氧化這也會危害鍵合的品質，也是需要等離子清洗。

- 商品名稱: 噴射型AP等離子處理系統CRF-APO-R＆D-DXX
- 商品編號: CRF-APO-R＆D-DXX
產品特點

可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴,使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；

設備尺寸小巧，方便攜帶和移動,節省客戶使用空間；

可In-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本;

使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制。

應用范圍

等離子處理設備主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。

等離子體是物質的一種存有狀態，一般物質以固態、液態、氣體三種情況存有，但在一些特殊情況下可以以第四態存在，如太陽表面和對大氣層中存有的電離物質。這類物質處在一種稱為等離子體的情況，也就是物質的第四態。等離子體中存在以下物質：高速運行的電子、中性原子、分子、原子團(自由基)、離子化原子、分子；由分子結構離解反應生成的紫外光、未反應的分子、原子等，但物質依然維持電荷平衡中性的情況。

等離子處理設備廠家生產制作的設備可用于消除金屬表層的去油有機物以及氧化層清洗，在濺射、噴涂、粘合、焊接，錫焊和PVD，CVD涂覆前，開展等離子處理，才可以得到完全整潔的表面無氧化的表層。等離子化解決在這類狀況下能夠造成下列反應：

1、灰化表面有機層：
材料表面將遭受化學轟擊；受到高溫狀態下污染物會蒸發出來；環境污染物質在較高能正離子的沖擊性下被破碎，隨后釋放出。
因為等離子每秒鐘只有透過數納米薄厚，因而污染層不可以太厚。

2、等離子清洗設備用以除去金屬氧化物：
氧化物與處理的氣體產生化學變化，這一過程用氫或氫與氬的混合物來開展。有時也選用二步生產加工技術，開始用氧氣將表層氧化五分鐘，隨后用氫與氬的混合物去除氧化層。

3、等離子蝕刻用于焊接：
一般狀況下，印刷電路板在焊接前用有機化學助焊劑處理。這種化學物焊后需要用等離子法去除，不然會產生腐蝕等問題。

4、等離子去膠、鍵合：
電鍍工藝、粘合、焊接工作中的殘余物會消弱優良鍵合，這種殘余物可以用等離子法有選擇性地除去。另外空氣氧化這也會危害鍵合的品質，也是需要等離子清洗。

名稱（Name）	噴射型AP等離子處理系統（Jet type plasma processing system）
等離子電源型號（Plasma power model）	CRF-APO-R＆D-XXXD
直噴式等離子噴槍型號（Direct jet type plasma spray gun modet）	直噴式：DXX（Option:2mm-6mm）
電源（Power supply）	220V/AC,50/60Hz
功率（Power）	1000W/25KHz（Option）
功率因素（Power factor）	0.8
處理高度（Processing height）	5-15mm
處理寬幅（Processing width）	直噴式（Direct jet type）：1-6mm（Option）
內部控制模式（Internal control mode）	數字控制（Digital control）
外部控制模式（External conteol mode）	啟停I/O（ON/OFF I/O）
工作氣體（Gas）	Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa）
電源重量（Power weight）	8kg

- 商品名稱: 噴射型AP等離子處理系統CRF-APO-R＆D-DXX
- 商品編號: CRF-APO-R＆D-DXX
產品特點

可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴,使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；

設備尺寸小巧，方便攜帶和移動,節省客戶使用空間；

可In-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本;

使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制。

應用范圍

等離子處理設備主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。

等離子體是物質的一種存有狀態，一般物質以固態、液態、氣體三種情況存有，但在一些特殊情況下可以以第四態存在，如太陽表面和對大氣層中存有的電離物質。這類物質處在一種稱為等離子體的情況，也就是物質的第四態。等離子體中存在以下物質：高速運行的電子、中性原子、分子、原子團(自由基)、離子化原子、分子；由分子結構離解反應生成的紫外光、未反應的分子、原子等，但物質依然維持電荷平衡中性的情況。

等離子處理設備廠家生產制作的設備可用于消除金屬表層的去油有機物以及氧化層清洗，在濺射、噴涂、粘合、焊接，錫焊和PVD，CVD涂覆前，開展等離子處理，才可以得到完全整潔的表面無氧化的表層。等離子化解決在這類狀況下能夠造成下列反應：

1、灰化表面有機層：
材料表面將遭受化學轟擊；受到高溫狀態下污染物會蒸發出來；環境污染物質在較高能正離子的沖擊性下被破碎，隨后釋放出。
因為等離子每秒鐘只有透過數納米薄厚，因而污染層不可以太厚。

2、等離子清洗設備用以除去金屬氧化物：
氧化物與處理的氣體產生化學變化，這一過程用氫或氫與氬的混合物來開展。有時也選用二步生產加工技術，開始用氧氣將表層氧化五分鐘，隨后用氫與氬的混合物去除氧化層。

3、等離子蝕刻用于焊接：
一般狀況下，印刷電路板在焊接前用有機化學助焊劑處理。這種化學物焊后需要用等離子法去除，不然會產生腐蝕等問題。

4、等離子去膠、鍵合：
電鍍工藝、粘合、焊接工作中的殘余物會消弱優良鍵合，這種殘余物可以用等離子法有選擇性地除去。另外空氣氧化這也會危害鍵合的品質，也是需要等離子清洗。

名稱（Name）	噴射型AP等離子處理系統（Jet type plasma processing system）
等離子電源型號（Plasma power model）	CRF-APO-R＆D-XXXD
直噴式等離子噴槍型號（Direct jet type plasma spray gun modet）	直噴式：DXX（Option:2mm-6mm）
電源（Power supply）	220V/AC,50/60Hz
功率（Power）	1000W/25KHz（Option）
功率因素（Power factor）	0.8
處理高度（Processing height）	5-15mm
處理寬幅（Processing width）	直噴式（Direct jet type）：1-6mm（Option）
內部控制模式（Internal control mode）	數字控制（Digital control）
外部控制模式（External conteol mode）	啟停I/O（ON/OFF I/O）
工作氣體（Gas）	Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa）
電源重量（Power weight）	8kg